本文介紹富士觸摸屏與PLC在銅材冶煉業(yè)中的應(yīng)用案例。

近些年來，隨著我國的電力、電器行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)材料提出了新的技術(shù)要求，帶動(dòng)了銅加工行業(yè)的加工工藝的進(jìn)步。我們參與完成了銅加工設(shè)備中名為“無氧銅桿連鑄機(jī)組”的關(guān)鍵設(shè)備的電控系統(tǒng)的開發(fā)生產(chǎn)。 所謂的無氧銅連鑄，是先將銅在400KW的中頻加熱爐中融化，銅水表面始終覆蓋著一層木炭粉，將銅水與氧氣隔絕，而后在冷卻水套中結(jié)晶成銅桿，通過牽引實(shí)現(xiàn)連續(xù)鑄造。這樣工藝生產(chǎn)出的銅材導(dǎo)電性能好，線路損耗低，已經(jīng)受到行業(yè)的認(rèn)可。 電控系統(tǒng)負(fù)責(zé)完成銅桿從上引連鑄 、牽引、卷繞成盤的流水線的整個(gè)生產(chǎn)過程的控制。其中伺服電機(jī)帶動(dòng)減速機(jī)和及其他機(jī)械結(jié)構(gòu)將銅桿向上牽引，實(shí)現(xiàn)連續(xù)鑄造；再由變頻器帶動(dòng)機(jī)械對(duì)鑄造好的銅桿實(shí)現(xiàn)牽引、卷繞、完成盤狀包裝。 由于這種冶煉設(shè)備都連續(xù)24小時(shí)不間斷運(yùn)行，一般日產(chǎn)20噸Φ8mm銅桿，產(chǎn)量大，產(chǎn)值高，所以對(duì)機(jī)組的可靠性要求也很高。設(shè)備一旦由于故障而停機(jī)，為了避免爐中的銅水冷卻凝固后與爐子結(jié)為一體，必須要通電保溫，光一天的電費(fèi)損失就高達(dá)5000元人民幣。由于停機(jī)造成大量的廢銅也是一大筆損失。同時(shí)，該種設(shè)備的工作環(huán)境卻相當(dāng)惡劣：現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境溫度極高，距離中頻加熱爐旁2米的環(huán)境溫度還要達(dá)到50℃，會(huì)加速電器元件的老化；炭粉、灰塵等導(dǎo)電顆粒可能會(huì)影響觸摸屏、PLC、伺服驅(qū)動(dòng)器等電器元件的正常工作。這樣的環(huán)境已經(jīng)超越了一般電器產(chǎn)品的環(huán)境要求，但產(chǎn)品一旦發(fā)生故障又會(huì)帶來損失和不良的反響，這樣的設(shè)備對(duì)我們及選用的產(chǎn)品來說都是一種考驗(yàn)。 為此，我們經(jīng)過了廣泛的市場(chǎng)調(diào)查，進(jìn)行了實(shí)物試驗(yàn)，并進(jìn)行了方案論證。我們 終采用了抗干擾能力強(qiáng)、性價(jià)比較高的日本富士電機(jī)公司的觸摸屏和可編程控制器來控制交流伺服系統(tǒng)和變頻器，組成整個(gè)項(xiàng)目的電氣控制系統(tǒng)。 系統(tǒng)控制框圖: 2# 上引連鑄 機(jī)構(gòu)單元 RS485 通訊模塊 RS485 通訊模塊 RS485 通訊模塊 牽引與卷繞機(jī)構(gòu)單元 1# 上引連鑄 機(jī)構(gòu)單元 電控系統(tǒng)主要分兩大組成部分：

 

1. 銅桿上引部分。

2. 銅桿牽引卷繞成盤部分。 以下對(duì)于各部分的控制要求與電氣系統(tǒng)組成予以分別的說明。

一：銅桿上引部分： 上引系統(tǒng)硬件構(gòu)成及控制框圖： 1# 上引機(jī)構(gòu)組成 2# 上引機(jī)構(gòu)組成 富士可編程控制器 SPB 交流伺服系統(tǒng) 富士觸摸屏 UG20 富士可編程控制器 SPB 交流伺服系統(tǒng) 機(jī)械部分 富士觸摸屏 UG20 機(jī)械部分 上引部分由如上控制框圖所示的兩套完全獨(dú)立的機(jī)構(gòu)組成，通過觸摸屏設(shè)置上引的位置控制量、上引的速度，以及作為整個(gè)系統(tǒng)故障及運(yùn)行數(shù)據(jù)、狀態(tài)顯示。通過可編程控制器完成速度與牽引距離的浮點(diǎn)數(shù)算法，然后通過PLS1這條高級(jí)脈沖輸出指令完成上引的控制過程。上引節(jié)距的控制精度為0.01mm, 速度 高可達(dá)到3m/min。由于SPB系列的PLC具有 100kHz的輸出頻率，很輕松地控制伺服電機(jī)實(shí)現(xiàn)高速、高頻的運(yùn)行與停止，保證了上引的速度與精度。

二：銅桿牽引與卷繞部分： 這部分負(fù)責(zé)將前面連續(xù)鑄造出來的12根銅桿，通過12個(gè)變頻器牽引，再通過另外的12個(gè)變頻器來進(jìn)行卷繞控制，實(shí)現(xiàn)成品的繞盤， 終形成盤狀包裝。